ACD切口监测-多方面有用
电子ACD（自动导体检测器）检测并指示刀片和导体之间的轻微接触。也可在在切割或褪皮时，保证导体的质量要求。用户设定是否需要切断有缺陷的电线，或者是需要手动确认释放抓手。Mira 230 Q也使用ACD技术的进行自动调整并根据测量的导体直径修改刀片切口值。
高切割力和剥离力
由于其坚固耐用的结构，Mira 230和Mira 230 Q具有广泛的加工范围（0.03 – 8 mm2，AWG 32 – 8）。剥离力高，可以加工硬绝缘层导线。除剥离和缩短/修剪以外的特殊功能使其能处理要求最高的任务。
单次操作完成多导体处理
两个独特的顺序加工能力使它成为处理多芯电缆的首选设备。直接连续步骤中，以各种参数剥离和切割内部导体，而无需修改程序可存储每条电缆和每个处理顺序工艺，随时再现。