Тонкопленочные технологии

Направление тонкоплёночных технологий Komax Systems обладает знаниями и поставляет машины для различных процессов приведённых ниже. Komax systems предлагает решения для всех этапов производства элементов. Для процессов сборки, ламинирования и тестирования мы работаем вместе с проверенными и подготовленными партнерами.

Подложка транспортируется в систему и позиционируется. В первой ячейке на подложку распылителем наносится токопроводящий клей с содержанием серебра. Высокая надежность процесса обеспечивается высокоточным подвижным дозатором. Вместе с постоянной вязкостью клея это обеспечивает высокую точность работы и полный контроль процесса. После распыления подложка перемещается на следующий этап и позиционируется. По всей длине подложки на проводящий клей прецизионно растягивается лента. В завершение, поверх ленты раскатывается черная защитная пленка.