Kontaktieren

Wir verbinden Ihre CI(G)S, CdTe sowie a-Si/μ-morphen Substrate vollautomatisch. Aus den bewährten Verbindungsmöglichkeiten Ultraschall Schweissen, Leitfähigem Kleber oder Klebeband wählen Sie Ihren bevorzugten Prozess.

Die abgebildete Anlage zeigt eine Kontaktierlösung für eine sichere, hochpräzise Dünnschichttechnologie.

Das Substrat wird der Anlage zugeführt und positioniert. In der ersten Zelle trägt ein Dispenskopf den Silberleitkleber auf das Substrat auf. Eine optische Überwachung gewährleistet die Qualität. Nach erfolgtem Dispensen wird das Substrat der zweiten Zelle übergeben und erneut positioniert. Nun wird das Kontaktband über die gesamte Substratlänge ausgezogen und zielgenau auf die Silberleitklebespur abgesetzt. Zum Schluss wird ein schwarzes Abdeckband über das Kontaktband ausgerollt. Dabei ist sichergestellt, dass sich keine eingeschlossene Luft unterhalb des Abdeckbands befindet.